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PCB板中所有层面的含义解析

阻焊

solder mask,是指板子上要上绿油的部分;由于它是负片输出,以是实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!

助焊层

paste mask,是机械贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大年夜小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没碰见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认环境下都有solder层,以是制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不稀罕;然则我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解:

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是容许焊接!

2、默认环境下,没有阻焊层的区域都要上绿油!

3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大年夜小,topsolder比它们大年夜一圈。 DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(颠末一番分化,我发明mulTIlayer层着实便是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大年夜小重叠),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大年夜一圈。

疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否精确?这句话是一个事情在PCB板厂的人说的,他的意思便是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!现在:我得出一个结论::“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是精确的!solder层表示的是不覆盖绿油的区域!

mechanical,机器

keepout layer禁止布线

top overlay顶层丝印层

bottom overlay底层丝印层

top paste,顶层焊盘层

bottom paste底层焊盘层

top solder顶层阻焊层

bottom solder底层阻焊层

drill guide,过孔向导层

drill drawing过孔钻孔层

mulTIlayer多层

机器层是定义全部PCB板的外不雅的,着实我们在说机器层的时刻便是指全部PCB板的形状布局。禁止布线层是定义我们在布电气特点的铜时的界限,也便是说我们先定义了禁止布线层后,我们在今后的布历程中,所布的具有电气特点的线是弗成能越过禁止布线层的界限.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,便是一样平常我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层,它便是指我们可以看到的露在外貌的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被全部绿油挡住的,然则我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层便是要盖绿油的层,mulTIlayer这个层实际上就和机器层差不多了,顾名恩德,这个层便是指PCB板的所有层。

top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层便是要盖绿油的层;

由于它是负片输出,以是实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!

1 Signal layer(旌旗灯号层)

旌旗灯号层主要用于部署电路板上的导线。Protel 99 SE供给了32个旌旗灯号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中心层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)

Protel 99 SE供给了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板,主要用于部署电源线和接地线。我们称双层板,四层板,六层板,一样平常指旌旗灯号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机器层)

Protel 99 SE供给了16个机器层,它一样平常用于设置电路板的形状尺寸,数据标记,对齐标记,装置阐明以及其它的机器信息。这些信息因设计公司或PCB线路厂家的要求而有所不合。履行菜单敕令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机器层。别的,机器层可以附加在其它层上一路输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻拦这些部位上锡。阻焊层用于在设计历程中匹配焊盘,是自动孕育发生的。Protel 99 SE供给了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层,SMD贴片层)

它和阻焊层的感化相似,不合的是在机械焊接时对应的外面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE供给了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

主要针对PCB板上的SMD元件。假如板整个放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上曩昔,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就必然必要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

Paste Mask层的Gerber输出最紧张的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面先容的Solder Mask作一对照,弄清两者的不相助用,由于从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

6 Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动结构和布线的。

7 Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各类注释字符等。Protel 99 SE供给了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一样平常,各类标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。

8 MulTI layer(多层)

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透全部电路板,与不合的导电图形层建立电气连接关系,是以系统专门设置了一个抽象的层—多层。一样平常,焊盘与过孔都要设置在多层上,假如关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。

9 Drill layer(钻孔层)

钻孔层供给电路板制造历程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就必要钻孔)。Protel 99 SE供给了Drillgride(钻孔唆使图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

滥觞;21ic

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